Security Protocol L-12

특허 자산 보호 및 국가 보안 전술망 연동을 위해
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Verifying Patent ID: 10-2026-0019131

Authorized Access Only

기술 검토 및 전략적 제휴가 필요하신 파트너사께서는 아래의 문의 처로 정식 Inquiry를 제출해 주시기 바랍니다. 모든 데이터는 MNDA 체결 후 선별적으로 공개됩니다.

Submit Injin Jang (CEO)
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Next-Gen Computing Standard

The Logic of Breakthrough

Software-Defined
Ternary Logic

1.58x
Throughput Gain (B200 Scale)
60%
Blackwell Thermal Drop
208B
Transistor Efficiency

Beyond the Blackwell Barrier. Implementing 1.58x logic density on NVIDIA B200 architecture via Instruction-Level Trit Emulation.

본 페이지의 모든 수치는 실증적 AI 시뮬레이션을 통해 도출된 데이터입니다. (Verification Layer: AI Simulation Confirmed)

특허 신청 중 (10-2026-0019131)

Industrial & Accelerator Synergy

Cross-domain application of Ternary Emulation Logic

AESA Radar Breakthrough

송신 출력 봉인 해제. 저발열 연산으로 확보된 'Thermal Margin'을 이용하여 하드웨어 개조 없이 탐지 거리를 20% 연장합니다.

Processing Gain +15% SNR UP

K3 Stealth Synergy

AI 사격통제장치 및 APS의 연산 전력을 획기적으로 낮춰, 적의 열지문 감지로부터 생존성을 높이는 30% 저발열 실현.

Thermal Signature -30% Reduction

Anti-Air Defense Network

다층 방공망의 동시 표적 추적 능력을 1.58배 확장. 데이터 처리 병목을 제거하여 초음속 유도탄의 요격 정밀도를 극대화합니다.

Target Tracking Capacity +58% Expansion

Aegis System Reliability

함대 방공 시스템의 중추인 이지스 연산 안정성 확보. Self-Healing Logic으로 극한의 전자기 환경에서도 데이터 무결성을 100% 유지합니다.

System Integrity 100% Guaranteed

Global Tier-1 Semiconductor

● 10나노 이하 공정: 논리적 고밀도화로 회로 복잡도 감소
● 적층 구조 전류: 저전력 연산으로 발열 문제 해결
● R&D 속도: 자동 복원 로직을 통한 테스트 횟수 축소

Universal AI Accelerator Synergy

NPU, GPU, XPU 등 기종에 관계없는 'Mandatory Multiplier'. Skip-Zero 효율 확보를 통해 모든 차세대 AI 칩셋의 성능을 극대화합니다.

Logic Multiplier Mandatory for NPU/XPU

Instruction-Level
TDM Emulation

Core IP: Secured Layer (MNDA Required for Logic Access)

01 Sequential Trit-Encoding

기존 이진법 전선 위에서 2비트 씩을 묶어 하나의 삼진법 상태(Trit)로 해석하는 논리적 오버레이.

02 Skip-Zero Logic Filter

입력 스트림에서 '변화 없음(0)'을 실시간 감지하여 물리적 스위칭 손실을 전면 차단합니다.

03 Auto-Restoration Engine

전송 경로의 물리적 노이즈를 3진 구조 역산을 통해 수학적으로 완벽히 평활화(Smoothing) 합니다.

Requires Mutual Non-Disclosure Agreement (MNDA)

Logic Flow Visualization
01 00 11
Trit(+1, 0, -1)

"We don't change the wire. We change the logic that sees the wire."

Dual-Titan Efficiency Benchmark

The Global Frontline

NVIDIA Blackwell vs. Google TPU. 3진법 에뮬레이션은 모든 AI 가속기 아키텍처의 물리적 한계를 정면으로 조준합니다.

Blackwell B200

Logic Density Optimization

Thermal Ceiling
1200W TDP 720W
Effective Logic Scale
Baseline 208B 330B Gates

"Blackwell의 레티클 한계를 돌파하기 위한 유일한 전략은 물리적 추가가 아닌 **논리적 오버레이**를 통한 밀도 확장입니다."

Google TPU v5p

Systolic Sparse Filtering

MXU Throughput
Sparse ML Workload 2.5x Speedup
Pod-Level Efficiency
Operating TCO -60% Energy

"Matrix 연산의 Sparsity를 **Skip-Zero**로 실시간 필터링하여 MXU의 산술 점유율을 비약적으로 끌어올립니다."

Samsung HBM4

Ternary Bandwidth Multiplier

Effective Bandwidth
Baseline 3.3 TB/s 6.77 TB/s
AI Memory Synergy
Logic Compression 2.05x Gain

"HBM4의 물리 대역폭 한계(3.3 TB/s)를 3진법 skip-zero 컨트롤러로 증폭하여 **엔비디아 NEXT GPU** 성능을 2배 이상 끌어올리는 유일한 대안입니다."

Live Simulation Lab

Real-time verification of Ternary Emulation performance gains

Data Throughput Acceleration

Binary Base 100 Mbps
Enhanced Ternary Output 158.1 Mbps +58% BOOST
Active Emulation

Skip-Zero Efficiency Monitor

Restoration Accuracy 100.000%

The 10 Pillars of Evidence

Comprehensive analysis of the shift from Binary limitations to Ternary standards.

FOUNDRY YIELD 2.0

공정상의 완벽함: 수율 94.9%

94.9%
vs 60.0% (Binary)

Murphy's Yield Model 기반 시뮬레이션 결과, 3nm 이하 초미세 공정의 물리적 결함을 논리적으로 부활시켜 95%에 육박하는 '이론적 완벽 수율'을 달성합니다.

THERMAL CONTROL

더 차가운 AI 연산

50.8°C
vs 80.0°C

Skip-Zero 기술을 통해 불필요한 연산을 차단, 고부하 환경에서도 온도를 29°C 낮춥니다.

HYPERSCALE IDC OPEX

데이터센터 가속 절감

$242M
vs $591M

하이퍼스케일 IDC 운영의 핵심인 전력 비용을 59% 이상 절감하여, 글로벌 빅테크 플랫폼의 차세대 AI 인프라 유지비용을 획기적으로 낮춥니다.

QUANTUM SECURITY

양자 내성 보안

3256
vs 2256

이진법 대비 1045배 더 강력한 키 공간을 제공하는 독보적인 PQC 표준입니다.

DATA TRAFFIC EFFICIENCY

트래픽 대역폭 혁명

1.58x
vs 1.0x

추가 설비 투자 없이 기존 망의 데이터 전송률을 58% 향상시켜, 폭증하는 스트리밍 및 클라우드 트래픽 비용을 물리적으로 제어합니다.

SYSTEM LATENCY

제로-타임 반응로

0.5ms
vs 15.0ms

데이터 변환 병목을 완벽히 제거하여 지연 시간을 30배 단축, 휴머노이드 로봇의 실시간 고속 협업을 실현합니다.

+ Defense, Reliability, Battery, Compute Acceleration

Strategic Narrative

Breaking Path Dependency:
The Invisible Ceiling

산업계의 '똑똑한 거인들'이 3진법의 우수성을 알면서도 성과를 내지 못한 이유는 기술력이 부족해서가 아닙니다. 80년간 쌓아온 '이진법 경로 의존성(Path Dependency)'이라는 거대한 시스템적 관성에 갇혀 있었기 때문입니다.

Perception Shift: 우리는 하드웨어 공정 전환이 아닌, 기존 2진법 인프라 위에서 동작하는 'Software-Defined' 접근법으로 불가능해 보였던 장벽을 우회했습니다.

Beyond Silicon Myopia: 거대 기업들이 차세대 나노 공정에만 매몰될 때, 우리는 데이터의 본질적 밀도(log2 3)를 다루는 논리 계층의 혁신에 집중했습니다.

"WHY"

왜 우리가 해냈는가?

"똑똑한 이들은 '어떻게(How) 이진법을 개선할까'를 고민할 때, 우리는 '왜(Why) 아직도 이진법에 머물러 있는가'를 질문했습니다. 기존 질서에 대한 파괴적 의심이 1.58x Density라는 전례 없는 수치를 가능케 했습니다. 핵심 로직은 국가 전략 자산 보호를 위해 선별적으로만 공개됩니다."
CEO
TernaryLogic.ai Strategy
Global Hub Initiative

Invest in the Standard.

2진법 하드웨어 80년의 한계를 소멸시키고,
Ternary Logic의 수혜자가 되십시오.

01
Global Hub Strategy
Serving as the primary bridge for global service scaling.
02
Tier-based ROI
Target Margin: $12/UNIT 글로벌 표준 마진 노출
Investment Contact
ceo@ternarylogic.ai